可控硅開關

TSC無觸點可控硅開關由大功率反并聯晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發電路、保護電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統容性負載的通斷控制，無沖擊涌流，無過壓，工作時無噪音，允許頻繁投切，安裝、接線簡單方便，特別適合配套快速投切SVC低壓動態無功補償裝置使用。

1： 等電位過零技術，實現電壓過零時導通、電流為零時切除，確保投入無沖擊涌流、切除無過電壓。

2：選用進口大功率、高耐壓（反向耐壓1600V）可控硅模塊，經多年實際項目運行，工作穩定可靠。

3：成熟穩定的抗干擾電路設計，保證開關長期穩定工作。

4：使用壽命長，免維護，投切時間小于25ms。

注：1.分補投切最大容量為30Kvar。 2.共補投切最大容量為50Kvar，如有需要，請電話說